인쇄회로 기판(PCB), 통신부품을 비롯한 주요 부품 생산라인에 확산, 도입되고 있는 차세대 기법으로 10년 전 국내에 최초 도입된 이래 최근 3~5년 사이에 PCB 부품과 통신부품 도금업계를 중심으로 빠르게 확산되고 있는 차세대 생산기술이라고 할 수 있다.

롤투롤(Roll To Roll) 공법은 원재료를 그대로 회전 롤에 구동시키며 도금함으로써 기존 시트 방식이 가지고 있는 생산량 저하나 도금 시간 증가 등의 문제점을 극복하고 PCB 가공 시간 및 인력과 비용을 최대 절반 가까이 줄여준다.

롤투롤(Roll To Roll) 도금 방식은 값싸고 대량생산이 필요하면서도 반도체에 비해 정밀도가 높지 않으며, 유연하게 휘어지는 특성을 갖는 제품 생산에 매우 적합하다. 도금 방식으로는 폴리이미드(Pl)&폴리우레탄 등의 원재료에 스파터링(Sputtering) 즉 진공 도금으로 Titanium 코팅을 입힌 후 롤투롤 전해 Cu/Ni/Au/Sn 도금하는 방식을 주로 사용한다.

아이케이텍은 라인 내에서 피도 금물의 늘어짐, 텐션이 강해 원자재에 손상을 입히는 문제점 등을 개선 보완하여 국내 이 분야에서 각광을 받고 있다.