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WIRE & 연속도금라인
(Reel To Reel Plating Line)

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BONDING WIRE

Bonding Wire는 인쇄회로판과 그 위에 끼우는 반도체 부품을 서로 정밀하게 연결해 전기적 신호를 전달하는 가느다란 금속선이다. 2010년 이전에는 순도 99% 이상의 금실을 사용했다. 그러나 지난 10여 년 동안 사상 최대의 인상율을 올린 금 가격은 10여년 전에 비해 무려 228% 올라 반도체 분야의 채산성을 악화시키고 있다.

이에 순도 99%의 금실을 대체하는 WIRE도금 방식의 개발은 시대적 요구가 되었고 아이케이텍을 선두로 최근 개발성과를 이루고 있다. 이 외에도 무산소 동 와이어에 도금하는 3가크롬도금라인, 와이어소우에 도금하는 Ni 도금라인 등...

아이케이텍은 연속적으로 도금하는 Wire Reel 라인 공사 경력은 국내 최고라 할 수 있다는 점에서 자부심을 가지고 있다.

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